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专利摘要

本发明公开了一种低应力氮化铝晶体的生长方法,该生长方法通过在生长过程中通过变温变压的方式,实现AlN晶体快速二维模式生长,降低了氮化铝单晶的应力。
得到晶体生长面不包含裂纹且含有自然生长台阶的氮化铝体单晶。
本申请采用控温工艺,生长过程中特定温度区间变温变压的方式,前期高压低温减小原子成核速率,增加初期成核规整度并抑制衬底分解失效,生长中期降压提高生长速率,减缓衬底分解,生长后期,升温加压,增加氮源供给避免3维岛状生长模式,减小沉积不均,应力较大的现象,降温后进行二次升温,降低晶体内部应力,让晶体表面裂纹愈合,使得碳化硅衬底分解,获得自剥离的高质量的氮化铝单晶。

专利状态

基础信息

专利号
CN201711284009.X
申请日
2017-12-07
公开日
2021-04-27
公开号
CN107904661B
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杨丽雯 程章勇 刘欣宇

申请人

北京华进创威电子有限公司

申请人地址

100176 北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院

专利摘要

本发明公开了一种低应力氮化铝晶体的生长方法,该生长方法通过在生长过程中通过变温变压的方式,实现AlN晶体快速二维模式生长,降低了氮化铝单晶的应力。
得到晶体生长面不包含裂纹且含有自然生长台阶的氮化铝体单晶。
本申请采用控温工艺,生长过程中特定温度区间变温变压的方式,前期高压低温减小原子成核速率,增加初期成核规整度并抑制衬底分解失效,生长中期降压提高生长速率,减缓衬底分解,生长后期,升温加压,增加氮源供给避免3维岛状生长模式,减小沉积不均,应力较大的现象,降温后进行二次升温,降低晶体内部应力,让晶体表面裂纹愈合,使得碳化硅衬底分解,获得自剥离的高质量的氮化铝单晶。

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