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专利摘要

本实用新型公开了一种石英晶体生产用电子枪钼片,涉及石英晶生产相关领域,为解决现有技术中的无法较为便利且多方式的完成钼片的组装的问题。
所述所述钼片包括下钼片,所述下钼片设置为矩形状,所述下钼片表面设置为光滑,所述下钼片的前端设置有第一粘合层,所述第一粘合层的前端设置有上钼片,所述上钼片的形状大小厚度均与下钼片设置为一致,所述上钼片与下钼片通过第一粘合层连接。

专利状态

基础信息

专利号
CN202021169909.7
申请日
2020-06-22
公开日
2021-02-02
公开号
CN212461597U
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

汪伟 顾亚飞

申请人

无锡神山机械设备有限公司

申请人地址

214000 江苏省无锡市新吴区硕放墙门村工业园经发九路标房

专利摘要

本实用新型公开了一种石英晶体生产用电子枪钼片,涉及石英晶生产相关领域,为解决现有技术中的无法较为便利且多方式的完成钼片的组装的问题。
所述所述钼片包括下钼片,所述下钼片设置为矩形状,所述下钼片表面设置为光滑,所述下钼片的前端设置有第一粘合层,所述第一粘合层的前端设置有上钼片,所述上钼片的形状大小厚度均与下钼片设置为一致,所述上钼片与下钼片通过第一粘合层连接。

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