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一种半导体器件生产用封装设备
摘要文本
斯可瑞(浙江)半导体装备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体器件生产用封装设备，涉及清洁装置技术领域。该半导体器件生产用封装设备，包括封装箱、封装箱密封门、液压伸缩杆、封装上模、封装下模和注塑口，封装箱的底部固定连接有封装废物收集箱和模具清理液箱，封装废物收集箱的表面固定连接有废物收集管，模具清理液箱的表面固定连接有水泵，水泵的输出端固定连接有进水管，封装箱的内部固定连接有固定块，封装箱左右两侧面均开设有滑动槽，封装箱的内部设置有清洁装置和冲洗装置，通过清洁装置和冲洗装置的相互配合，能够有效对封装模具体内残留的塑料残留物进行清洁，增加了清洁的效率，减少了工作量，提升了下次封装模具生产加工的精度和品质。。
专利主权项内容
1.一种半导体器件生产用封装设备，包括封装箱(1)、封装箱密封门(2)、液压伸缩杆(3)、封装上模(4)、封装下模(5)和注塑口(6)，其特征在于：所述封装箱(1)的底部固定连接有封装废物收集箱(7)和模具清理液箱(9)，封装废物收集箱(7)的表面固定连接有废物收集管(8)，模具清理液箱(9)的表面固定连接有水泵(10)；
其中，水泵(10)的输出端固定连接有进水管(11)，封装箱(1)的内部固定连接有固定块(18)，封装箱(1)左右两侧面均开设有滑动槽(19)，封装箱(1)的内部设置有清洁装置和冲洗装置。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体器件生产用封装设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420583626.9 |
| 申请日 | 2024/3/25 |
| 公告号 | CN222071886U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 斯可瑞(浙江)半导体装备有限公司 |
| 发明人 | 谢倩; 程频; 余彦; 张柏安 |
| 地址 | 浙江省丽水市莲都区南明山街道白莲路6号边门2号车间 |