半导体封存装置

专利主权项内容

1.半导体封存装置，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的表面上固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的表面上滑动连接有下模(3)，所述固定板(2)的表面上滑动连接有上模(4)，所述上模(4)的表面上开设有注塑口(5)，所述固定板(2)的上表面固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴上固定连接有丝杆(7)，所述第一电机(6)通过输出轴带动丝杆(7)旋转，所述丝杆(7)的表面上螺纹连接有方形螺母(8)，所述方形螺母(8)的表面上固定连接有弹簧(9)，所述弹簧(9)的表面上固定连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的表面上固定连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)在方形螺母(8)的表面上滑动，所述固定板(2)的表面上固定连接有支撑板(12)，所述支撑板(12)的上表面固定连接有第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出轴上固定连接有偏心板(14)，所述第二电机(13)通过输出轴带动偏心板(14)转动，所述偏心板(14)的上表面固定连接有立杆(15)。