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一种TOP结构的LED器件

申请号: CN202323546231.6
申请人: 江西省兆驰光电有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种TOP结构的LED器件
专利类型 实用新型
申请号 CN202323546231.6
申请日 2023/12/25
公告号 CN222051766U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L25/075
权利人 江西省兆驰光电有限公司
发明人 冯超; 周恒; 孟浩
地址 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

摘要文本

江西省兆驰光电有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及表面贴装LED器件技术领域,尤其涉及一种TOP结构的LED器件,该LED器件包括支架以及在所述支架上设置的金属片,所述支架上开设有四个凹槽,所述金属片上设置有第一芯片组、第二芯片组、第三芯片组和第四芯片组,所述第一芯片组、所述第二芯片组、所述第三芯片组和所述第四芯片组分别位于所述四个凹槽内,所述凹槽内填充有封装胶,通过将第一芯片组、第二芯片组、第三芯片组和第四芯片组集成在一个金属片上,可减少PCB板线路布局来减少成本,还能增加灯珠防磕碰、气密性的能力,且通过将第一芯片组、第二芯片组、第三芯片组和第四芯片组集成在一个金属片上能使该LED器件将发出四倍的亮度,由此提高了该LED器件的性能。

专利主权项内容

1.一种TOP结构的LED器件,其特征在于,包括支架以及在所述支架上设置的金属片,所述支架上开设有四个凹槽,所述金属片上设置有第一芯片组、第二芯片组、第三芯片组和第四芯片组,所述第一芯片组、所述第二芯片组、所述第三芯片组和所述第四芯片组分别位于所述四个凹槽内,所述凹槽内填充有封装胶,所述封装胶将所述第一芯片组、所述第二芯片组、所述第三芯片组和所述第四芯片组完全包覆,所述支架背离所述凹槽的一侧上设置有mark点,所述第一芯片组、所述第二芯片组、所述第三芯片组和所述第四芯片组通过键合线与所述金属片电性连接,所述金属片由第一金属条、第一引脚、第二金属条、第二引脚、第三金属条、第三引脚、第四金属条、第四引脚、第五金属条、第五引脚、第六金属条、第六引脚、第七金属条、第七引脚、第八金属条和第八引脚组成,所述第二金属条和所述第三金属条上设置有所述第一芯片组,所述第七金属条和所述第六金属条上设置有所述第二芯片组,所述第三金属条上设置有所述第三芯片组,所述第七金属条上设置有所述第四芯片组。