本发明公开一种基于三层胶的金属剥离方法,包括以下步骤:选择基片并清洗;在基片顶面旋涂第一光刻胶层;根据金属版图图形,在第一光刻胶层上进行图形曝光、显影;旋涂LOR胶层;在LOR胶层顶面旋涂第二光刻胶层;根据金属版图图形,在第二光刻胶层上进行图形曝光、显影;同时显影去除相对应的LOR胶层区域,使基片顶面的图形区域暴露;第二光刻胶层的图形内切小于第一光刻胶层的图形内切;溅射金属Pt,在基片顶面的图形区域得到金属图形;采用超声浸泡和剥离工艺,对剩余的第一光刻胶层、LOR胶层与第二光刻胶层同时剥离;该方法能够用于高精度线宽控制的金属图形化,提高金属线宽的均匀性,提高良率,且工艺简单。
张胜兵 曾鸣鸣 孟洁 白建新 丁艳丽
华东光电集成器件研究所
233030 安徽省蚌埠市经济开发区汤和路2016号
本发明公开一种基于三层胶的金属剥离方法,包括以下步骤:选择基片并清洗;在基片顶面旋涂第一光刻胶层;根据金属版图图形,在第一光刻胶层上进行图形曝光、显影;旋涂LOR胶层;在LOR胶层顶面旋涂第二光刻胶层;根据金属版图图形,在第二光刻胶层上进行图形曝光、显影;同时显影去除相对应的LOR胶层区域,使基片顶面的图形区域暴露;第二光刻胶层的图形内切小于第一光刻胶层的图形内切;溅射金属Pt,在基片顶面的图形区域得到金属图形;采用超声浸泡和剥离工艺,对剩余的第一光刻胶层、LOR胶层与第二光刻胶层同时剥离;该方法能够用于高精度线宽控制的金属图形化,提高金属线宽的均匀性,提高良率,且工艺简单。