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专利摘要

本发明提供一种单晶硅的制造方法,其使用了单晶提拉装置,该单晶提拉装置具备坩埚(22)、坩埚驱动部(23)、提拉部(26)、下端部形成为圆形筒状的热屏蔽体(27)及腔室(21),在该单晶硅的制造方法中,使用满足以下式(1)的热屏蔽体(27)来培育单晶硅(SM)。
R≤1.27×C……(1);C:单晶硅(SM)的直筒部(SM3)的半径(mm);R:热屏蔽体(27)的下端部的内径的半径(mm)。

专利状态

基础信息

专利号
CN201780079592.2
申请日
2017-10-12
公开日
2019-09-20
公开号
CN110268105A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

鸣嶋康人 宇都雅之

申请人

胜高股份有限公司

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明提供一种单晶硅的制造方法,其使用了单晶提拉装置,该单晶提拉装置具备坩埚(22)、坩埚驱动部(23)、提拉部(26)、下端部形成为圆形筒状的热屏蔽体(27)及腔室(21),在该单晶硅的制造方法中,使用满足以下式(1)的热屏蔽体(27)来培育单晶硅(SM)。
R≤1.27×C……(1);C:单晶硅(SM)的直筒部(SM3)的半径(mm);R:热屏蔽体(27)的下端部的内径的半径(mm)。

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