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专利摘要

本发明涉及一种抑制了半导体单晶中的缺陷产生的制造半导体单晶的方法。
该制造方法包括:在生长容器(10)的内壁上形成氧化硼膜(31)的步骤,所述生长容器(10)具有底部和与所述底部连续的主体部;使所述氧化硼膜(31)与含氧化硅的氧化硼熔融液接触以在所述生长容器(10)的内壁上形成含氧化硅的氧化硼膜(32)的步骤;在所述生长容器(10)的内部和布置在所述底部的晶种(20)上方形成原料熔融液(34)的步骤;以及从所述晶种(20)侧固化所述原料熔融液(34)以生长半导体单晶的步骤。

专利状态

基础信息

专利号
CN201180017185.1
申请日
2011-03-28
公开日
2015-07-15
公开号
CN102859050B
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-公开

发明人

樱田隆 川濑智博 羽木良明

申请人

住友电气工业株式会社

申请人地址

日本大阪府大阪市

专利摘要

本发明涉及一种抑制了半导体单晶中的缺陷产生的制造半导体单晶的方法。
该制造方法包括:在生长容器(10)的内壁上形成氧化硼膜(31)的步骤,所述生长容器(10)具有底部和与所述底部连续的主体部;使所述氧化硼膜(31)与含氧化硅的氧化硼熔融液接触以在所述生长容器(10)的内壁上形成含氧化硅的氧化硼膜(32)的步骤;在所述生长容器(10)的内部和布置在所述底部的晶种(20)上方形成原料熔融液(34)的步骤;以及从所述晶种(20)侧固化所述原料熔融液(34)以生长半导体单晶的步骤。

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