专利列表

芯片封装结构

发明申请
申请号: CN202311823803.2
申请日期: 2023/12/28
申请人: 西安格易安创集成电路有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311356493.8
申请日期: 2023/10/19
申请人: 陕西省地质科技中心
授权公告日:

申请号: CN202311432277.7
申请日期: 2023/10/31
申请人: 华陆工程科技有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202311814992.7
申请日期: 2023/12/27
申请人: 西安益维普泰环保股份有限公司; 西安益中普泰环保科技有限公司; 陕西益维聚泰新材料科技有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311764779.X
申请日期: 2023/12/21
申请人: 拓尔微电子股份有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311426912.0
申请日期: 2023/10/30
申请人: 西安电子科技大学
授权公告日:

申请号: CN202311368409.4
申请日期: 2023/10/20
申请人: 西安电子科技大学
授权公告日:

申请号: CN202311409387.1
申请日期: 2023/10/27
申请人: 西安电子科技大学
授权公告日:

申请号: CN202311421577.5
申请日期: 2023/10/30
申请人: 西安电子科技大学
授权公告日:

申请号: CN202311519296.3
申请日期: 2023/11/14
申请人: 西安石油大学
授权公告日:

申请号: CN202311645740.6
申请日期: 2023/12/4
申请人: 中国飞机强度研究所
授权公告日:

申请号: CN202311640060.5
申请日期: 2023/12/4
申请人: 西安益维普泰环保股份有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311281431.5
申请日期: 2023/9/28
申请人: 陕西师范大学
授权公告日:

申请号: CN202311132284.5
申请日期: 2023/9/5
申请人: 西安易诺敬业电子科技有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202311115733.5
申请日期: 2023/8/31
申请人: 中交第二公路工程局有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311084934.3
申请日期: 2023/8/25
申请人: 西安九州医学中心有限公司; 西北农林科技大学
授权公告日:

申请号: CN202311678019.7
申请日期: 2023/12/8
申请人: 西安中创新能网络科技有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202311805467.9
申请日期: 2023/12/26
申请人: 中铁第一勘察设计院集团有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311698894.1
申请日期: 2023/12/12
申请人: 西安中创新能网络科技有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202311617546.7
申请日期: 2023/11/29
申请人: 中科昊瀚(西安)智能科技有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202310973289.4
申请日期: 2023/8/3
申请人: 陕西莱特光电材料股份有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311651621.1
申请日期: 2023/12/5
申请人: 西安益维普泰环保股份有限公司; 陕西益维聚泰新材料科技有限公司; 西安益中普泰环保科技有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311729609.8
申请日期: 2023/12/15
申请人: 西安英兆软件信息有限责任公司
授权公告日:

申请号: CN202311352371.1
申请日期: 2023/10/18
申请人: 西安博达软件股份有限公司
授权公告日:

申请号: CN202311238495.7
申请日期: 2023/9/25
申请人: 西安电子科技大学
授权公告日: