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磁控溅射装置

申请号: CN202420516909.1
申请人: 中能创光电科技(常州)有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 磁控溅射装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420516909.1
申请日 2024/3/15
公告号 CN222119370U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 C23C14/35
权利人 中能创光电科技(常州)有限公司
发明人 施栓林; 黄强
地址 江苏省常州市金坛区亿晶路9号

摘要文本

本实用新型涉及一种磁控溅射装置,包括:靶管;磁棒,磁棒穿在靶管的内腔中;磁场屏蔽套,靶管的两侧都套有磁场屏蔽套,磁场屏蔽套位置为磁棒的两端,磁场屏蔽套与靶管固定设置;靶材,靶材套在靶管上,并位于靶管的两侧的磁场屏蔽套之间。本实用新型的有益效果是:磁场屏蔽套可以对磁棒的两端的交叉磁场进行屏蔽,使靶材两端不发生溅射,以此减少靶材两端的过度刻蚀,提高靶材利用率;当磁场屏蔽套置于磁场中时,能够有效地吸收和重新定向磁场的磁力线。通过吸收和引导磁力线,磁场屏蔽套能够减少磁场的穿透,并减弱对周围环境的磁场干扰。

专利主权项内容

1.一种磁控溅射装置,其特征是,包括:
靶管(1);
磁棒(2),所述磁棒(2)穿在靶管(1)的内腔中;
磁场屏蔽套(3),所述靶管(1)的两侧都套有磁场屏蔽套(3),磁场屏蔽套(3)的位置为磁棒(2)的两端,磁场屏蔽套(3)与靶管(1)固定设置;
靶材(4),所述靶材(4)套在靶管(1)上,并位于靶管(1)的两侧的磁场屏蔽套(3)之间。