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专利摘要

本发明的单晶4H‑SiC生长用籽晶是直径大于150mm,厚度为1mm以上且为所述直径的0.03倍以下的范围内的圆板状的单晶4H‑SiC生长用籽晶,生长单晶4H‑SiC的那一侧的面是镜面,另一侧的面的Ra大于10nm,并且自由变形从而内部应力分布降低了的状态下的波纹度大小的绝对值为12μm以下。

专利状态

基础信息

专利号
CN201880087282.X
申请日
2018-12-21
公开日
2020-09-04
公开号
CN111630213A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

贵堂高德 长屋正武 鹰羽秀隆

申请人

昭和电工株式会社 株式会社电装

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明的单晶4H‑SiC生长用籽晶是直径大于150mm,厚度为1mm以上且为所述直径的0.03倍以下的范围内的圆板状的单晶4H‑SiC生长用籽晶,生长单晶4H‑SiC的那一侧的面是镜面,另一侧的面的Ra大于10nm,并且自由变形从而内部应力分布降低了的状态下的波纹度大小的绝对值为12μm以下。

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