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专利摘要

MEMS麦克风包含:具有开口部(11A)的玻璃基板(11);膜片(13),以覆盖开口部(11A)的方式设于玻璃基板(11)上,包含第一导电层(13B);以及背板(16),隔着空腔(15)设于膜片(13)的上方,具有供声波通过的多个贯通孔(18),包含第二导电层(16A)。
第一导电层(13B)由金属或者导电性氧化物构成。
第二导电层(16A)由金属或者导电性氧化物构成。

专利状态

基础信息

专利号
CN201980032203.X
申请日
2019-05-14
公开日
2020-12-22
公开号
CN112119644A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

后藤泰子 近森博之 野村直裕 稻垣直树

申请人

凸版印刷株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

MEMS麦克风包含:具有开口部(11A)的玻璃基板(11);膜片(13),以覆盖开口部(11A)的方式设于玻璃基板(11)上,包含第一导电层(13B);以及背板(16),隔着空腔(15)设于膜片(13)的上方,具有供声波通过的多个贯通孔(18),包含第二导电层(16A)。
第一导电层(13B)由金属或者导电性氧化物构成。
第二导电层(16A)由金属或者导电性氧化物构成。

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