专利列表

可转换连接器

实用新型
申请号: CN202323379641.6
申请人: 苏州市中信节能与环境检测研究发展中心有限公司
专利类型: 实用新型

一种简易防松连接器

实用新型
申请号: CN202420651720.3
申请人: 长沙众鑫腾新能源科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种多功能快速切换自动插拔线机构

实用新型
申请号: CN202323384861.8
申请人: 弘森电子(上海)有限公司
专利类型: 实用新型

一种能够快速导电的电连接器

实用新型
申请号: CN202323513960.1
申请人: 昆山君磊电器有限公司
专利类型: 实用新型

一种加高高防护电表排母

实用新型
申请号: CN202420037089.8
申请人: 深圳市创辉诚科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种配电控制设备插接组件插板及转接单元二次插接组件

实用新型
申请号: CN202420074561.5
申请人: 上海呈星电气科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种快速自锁式连接器及其组合

实用新型
申请号: CN202420807746.2
申请人: 嘉智联智能科技(苏州)有限公司
专利类型: 实用新型

密封环结构

实用新型
申请号: CN202323592242.8
申请人: 厦门市三安集成电路有限公司
专利类型: 实用新型

一种手机存储芯片封装装置

实用新型
申请号: CN202420045590.9
申请人: 深圳市瑞强通信有限公司
专利类型: 实用新型

一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构

实用新型
申请号: CN202420086467.1
申请人: 芜湖福赛宏仁精密电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420157170.X
申请人: 上海新毅东半导体科技有限公司
专利类型: 实用新型

高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置

实用新型
申请号: CN202420671581.0
申请人: 郑州轻大产业技术研究院有限公司; 郑州倍耐防护材料有限公司; 河南普力特克新材料有限公司
专利类型: 实用新型

一种芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420819039.5
申请人: 苏州通富超威半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种热界面结构以及电气系统

实用新型
申请号: CN202323370742.7
申请人: 蔚来动力科技(合肥)有限公司
专利类型: 实用新型

一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器

实用新型
申请号: CN202420033285.8
申请人: 合肥三宇电器有限责任公司
专利类型: 实用新型

集成半导体装置

实用新型
申请号: CN202420083900.6
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420550925.2
申请人: 深圳深爱半导体股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种DIP封装结构

实用新型
申请号: CN202420647737.1
申请人: 浙江精石微电子科技有限公司
专利类型: 实用新型

基于新型散热铜的半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420658633.0
申请人: 日月新半导体(威海)有限公司
专利类型: 实用新型

一种整流扁桥的封装结构

实用新型
申请号: CN202420694325.3
申请人: 浙江固驰电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种IGBT封装结构

实用新型
申请号: CN202420782574.8
申请人: 深圳市齐飞半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种IGBT模块端子结构

实用新型
申请号: CN202420782688.2
申请人: 深圳市齐飞半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种耐高压开关三极管

实用新型
申请号: CN202420783318.0
申请人: 深圳市豪林电子有限公司
专利类型: 实用新型

用于电力电子设备的功率模块和电力电子设备

实用新型
申请号: CN202420043924.9
申请人: 博世汽车部件(苏州)有限公司
专利类型: 实用新型

一种通过微流道散热的器件封装结构

实用新型
申请号: CN202420815590.2
申请人: 安徽创宇电子有限公司
专利类型: 实用新型

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