专利列表

集成功率器件及HEMT晶体管

实用新型
申请号: CN202420458115.4
申请人: 意法半导体国际公司
专利类型: 实用新型

半导体装置

实用新型
申请号: CN202420854364.5
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

像素元件阵列以及集成电路

实用新型
申请号: CN202420052276.3
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种芯片封装单元及车载摄像模组

实用新型
申请号: CN202323423664.2
申请人: 合肥智行光电有限公司
专利类型: 实用新型

一种具有绝缘衬底的氮化镓单片集成半桥

实用新型
申请号: CN202420006230.8
申请人: 西安电子科技大学
专利类型: 实用新型

半导体结构

实用新型
申请号: CN202420877223.5
申请人: 青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
专利类型: 实用新型

不对称式SiC耐压MOSFET器件

实用新型
申请号: CN202323423355.5
申请人: 合肥矽普半导体科技有限公司
专利类型: 实用新型

半导体装置结构

实用新型
申请号: CN202420917592.2
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种光电子器件耦合器

实用新型
申请号: CN202420755893.X
申请人: 卡新电子科技(上海)有限公司
专利类型: 实用新型

一种芯片高密度布线封装结构

实用新型
申请号: CN202420153687.1
申请人: 深圳市铨兴科技有限公司
专利类型: 实用新型

用于充电机的半导体模块、充电机和电动汽车

实用新型
申请号: CN202323667131.9
申请人: 比亚迪半导体股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种COB结构

实用新型
申请号: CN202323662393.6
申请人: 福建天电光电有限公司
专利类型: 实用新型

一种具有防护功能的高强度光耦支架

实用新型
申请号: CN202323544149.X
申请人: 东莞市鼎微精密科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种植物照明用LED光源封装结构

实用新型
申请号: CN202420080028.X
申请人: 陕西电子信息集团光电科技有限公司
专利类型: 实用新型

半导体封装器件及电子设备

实用新型
申请号: CN202323295113.2
申请人: 上海艾为电子技术股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种新型半导体芯片

实用新型
申请号: CN202420898452.5
申请人: 山东宝乘电子有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体结构

实用新型
申请号: CN202420137598.8
申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利类型: 实用新型

半导体器件

实用新型
申请号: CN202420866604.3
申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
专利类型: 实用新型

超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置

实用新型
申请号: CN202420538152.6
申请人: 海南航芯高科技产业集团有限责任公司
专利类型: 实用新型

封装结构

实用新型
申请号: CN202420853064.5
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

FCBGA封装载板

实用新型
申请号: CN202420761195.0
申请人: 奥芯半导体科技(太仓)有限公司
专利类型: 实用新型

细线路结构

实用新型
申请号: CN202420735648.2
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种分布式管脚的塑封表贴绝缘模组

实用新型
申请号: CN202420219296.5
申请人: 南京博锐半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种封装结构

实用新型
申请号: CN202420095358.6
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种功率模块、电路系统及车辆

实用新型
申请号: CN202323670372.9
申请人: 济南比亚迪半导体技术有限公司
专利类型: 实用新型

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